sockets à bande passante 30 GHz pour BGA266 au pas de 0,65 mm Embase
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Ironwood Electronics a récemment introduit un nouveau support de validation & prototypage BGA à hautes performances pour les circuits intégrés BGA 266 broches au pas de 0,65 mm. Le socket SG-BGA-7335 est conçu pour un boîtier BGA 12x12 mm et fonctionne à des bandes passantes allant jusqu'à 30 GHz avec moins de 1 dB de perte d'insertion. Les douilles sont conçues pour dissiper jusqu'à 4 watts avec une vis de compression dissipatrice de chaleur. La résistance de contact est généralement de 20 milliohms par broche. La prise connecte toutes les broches avec une bande passante de 30 GHz sur toutes les connexions. Le support est monté à l'aide du matériel fourni sur le PCB cible sans soudure et utilise le plus petit encombrement de l'industrie. Le plus petit encombrement permet aux inductances, résistances et condensateurs de découplage d'être placés très près de l'appareil pour le réglage de l'impédance. Le socket intègre également une méthode d'installation matérielle simple afin que les circuits intégrés puissent être remplacés rapidement.
Les supports SG-BGA-7335 sont construits avec un contacteur en élastomère haute performance et à faible inductance. La plage de température est de -35 C à +125 C. L'auto-inductance de la broche est de 0,15 nH et l'inductance mutuelle de 0,025 nH. La capacité à la terre est de 0,01 pF. La capacité actuelle est de 2 ampères par broche. L'élastomère nécessite une force appropriée pour le fonctionnement qui est appliquée via un tournevis à limitation de couple via une vis de compression. Les circuits intégrés typiques pouvant être testés à l'aide de cette prise ont 266 billes, 12x12 mm avec un pas de 0,65 mm et une matrice de billes 18x18.
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http://www.ironwoodelectronics.pt/
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30 GHz Bandwidth Socket for 0.65mm pitch BGA266
Socket your 266 pin BGA packages on any PCB without significant performance loss and without soldering
Ironwood Electronics has recently introduced a new high performance BGA socket for 0.65mm pitch BGA 266 pin IC’s. The SG-BGA-7335 socket is designed for 12x12mm BGA package and operates at bandwidths up to 30 GHz with less than 1dB of insertion loss. The sockets is designed to dissipate up to 4 watts with heat sinking compression screw. The contact resistance is typically 20 milliohms per pin. The socket connects all pins with 30 GHz bandwidth on all connections. The socket is mounted using supplied hardware on the target PCB with no soldering, and uses smallest footprint in the industry. The smallest footprint allows inductors, resistors and decoupling capacitors to be placed very close to the device for impedance tuning. The socket also incorporates a simple hardware installation method so that IC’s can be changed out quickly.
The SG-BGA-7335 sockets are constructed with high performance and low inductance elastomer contactor. The temperature range is -35 C to +125 C. The pin self inductance is 0.15 nH and mutual inductance of 0.025 nH. Capacitance to ground is 0.01 pF. Current capacity is 2 amps per pin. Elastomer requires proper force for operation which is applied through a torque limiting driver via compression screw. Typical IC’s that can be tested using this socket have 266 balls, 12x12mm with 0.65mm pitch and 18x18 ball array.
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