Ces systèmes permettent de tester les composants, avec ou sans support de test, sous des variations de température précises et automatisées. Ils simulent des conditions extrêmes afin d’évaluer la performance, la durabilité et les défaillances dans divers environnements de test. Les systèmes incluent des ramp-ups thermiques et des cyclages thermiques, utilisés pour des tests climatiques et environnementaux. Ils se distinguent par leur portabilité, leur modularité et leur programmabilité, offrant une meilleure dissipation thermique via des interfaces telles que SCPI, LAN et USB.
