Ces supports sont essentiels pour tester la fiabilité des circuits intégrés (CI) sous stress thermique, électrique et parfois humide sur plusieurs centaines d’heures. Ils permettent de détecter les défaillances précoces et d’évaluer la fiabilité (MTBF, durée de vie, faiblesses) avant la commercialisation de la puce électronique. Certains modèles existent en dimensions universelles et peuvent également être conçus sur mesure. Les processus de test incluent HTOL, THB, HTRB, HTGB, ELFR, SEE, LATCHUP, etc. garantissant une productivité optimale et une répétabilité des résultats. Ces sockets sont compatibles avec divers types de boîtiers, tels que CSP, BGA, LGA, QFN, DFN, QFP, SOP, et incluent des options comme open top, clamshell, solderless (compression mount), avec contacts cantilever et/ou pogopins (microressorts ou « spring pins »).
Conçus pour des évaluations à haute performance (courant/fréquences) et des analyses de défaillance, ces sockets garantissent un contact précis avec les DUT, offrant des résultats fiables et répétables. Ils permettent des tests automatisés, aussi bien pour des programmations de masse que pour des processus de test ATE avec handler (à gravité, pick & place ou à touret), ainsi que des tests de cyclage thermique, radiatifs et de caractérisation. Des technologies avancées, telles que les explorations électro-optiques OBIRCH ou EMISCOPE, sont intégrées pour des analyses approfondies. Ces sockets prennent en charge tous les types de boîtiers du marché : CSP, BGA, LGA, QFN, DFN, QFP, SOP, Flatpack et autres.
MANUDAX propose des sockets parfaitement adaptés aux modules électroniques spécifiques, facilitant les tests sur des dispositifs complexes, tels que les capteurs d’image ou les modules d’interface OSM et SMARC. Optimisés pour les environnements R&D, ils prennent en compte des paramètres essentiels, comme l’illumination et les rayonnements. Les notions de modularité, de réduction des réfractions et de gestion de la proximité focale sont également intégrées.
Ultra-compacts et quasi-invisibles sur la carte (footprint CMS identique à la puce soudée et encombrement ultra réduit, jusqu’à zéro périmètre supplémentaire !), ces supports permettent de tester les CI dans leur configuration finale sans soudure, favorisant rapidité et efficacité. Ils garantissent une intégration optimale grâce à des solutions de design sur mesure et une réduction maximale de l’encombrement. Tous types de contacteurs peuvent être utilisés, tels que des pogopins ou autres interposeurs, comme des élastomères multibrins ou à colonnes, offrant des délais rapides et des performances de premier plan.
Les fonctionnalités incluent l'intégrité du signal et l'impédance contrôlée, ce qui les rend parfaitement adaptés aux technologies telles que RF, 5G, UWB, Bluetooth, WiFi, etc., pour des datastreams à haut débit et des performances RF/hyperfréquences quasi sans perte (et simulables via HFSS ou CST Microwave Studio).
