Les systèmes de forçage thermique permettent d’évaluer les composants dans des conditions de température extrêmes grâce à des rampes thermiques précises et des cyclages automatisés. Adaptés aux tests climatiques et environnementaux, ces systèmes offrent une modularité et une programmabilité accrues via des interfaces comme SCPI ou LAN. Ils permettent d’assurer une dissipation thermique optimale et sont compatibles avec divers supports de test, des sockets aux puces directement soudées, garantissant ainsi des résultats fiables et reproductibles.

Les sockets SMT de Manudax offrent une intégration quasi-transparente sur les cartes d’application, permettant de tester les composants dans leur configuration finale sans soudure. Grâce à leur encombrement ultra-réduit et leur capacité à maintenir l’intégrité du signal, ils sont idéaux pour les technologies haute vitesse et RF, telles que la 5G, le Wi-Fi et l’UWB. Leur compatibilité avec des interposeurs avancés (pogo pins, élastomères multibrins) garantit des performances RF et hyperfréquences presque sans perte.

Manudax offre des sockets adaptés aux modules spécifiques, tels que les capteurs d’image et les SoM (OSM, SMARC), intégrant des paramètres essentiels comme l’illumination ou la gestion de la proximité focale. Ces solutions sont optimisées pour la modularité, la maintenabilité en production et la compatibilité avec les grands standards du marché. Elles garantissent des tests fiables, même dans des environnements complexes, tout en répondant aux contraintes des opérateurs.

Les sockets de test de Manudax permettent des évaluations haute performance, comme les tests automatisés ou les analyses de défaillance, grâce à un contact fiable et précis avec les DUT. Ils sont conçus pour supporter des processus complexes (ATE, cyclage thermique, caractérisation) et incluent des technologies avancées telles qu’OBIRCH et EMISCOPE. Leur compatibilité avec les principaux testeurs du marché et leur adaptabilité aux exigences spécifiques des CI en font un outil incontournable pour les environnements R&D et de production.

Les sockets de Burn-In garantissent des tests de fiabilité avancés en exposant les circuits intégrés (CI) à des stress thermiques, électriques et parfois environnementaux sur de longues périodes. Ils permettent de détecter précocement les défaillances, d’évaluer la durée de vie des composants et de vérifier leur conformité aux normes telles que HTOL ou HTRB. Compatibles avec une large gamme de boîtiers (CSP, BGA, QFN), ces sockets intègrent des options personnalisées, comme les contacts à microressorts, pour une précision et une répétabilité maximales.